垂直GAN装置

本公开涉及垂直GAN装置。一种芯片封装包括：GaN芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。第一侧包括芯片焊盘。芯片封装还包括：引线框架，具有第一主要侧和与第一主要侧相对的第二主要侧。引线框架的第一主要侧朝向GaN芯片的第一侧，并且被附接到芯片焊盘。引线框架被配置为相对于应用板在倾斜(特别地，垂直)方位中附接到应用板。