基于热阻与栅极电阻补偿的并联IGBT结温均衡方法及系统

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基于热阻与栅极电阻补偿的并联IGBT结温均衡方法及系统
申请号:CN202510190217
申请日期:2025-02-20
公开号:CN120124546A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
基于热阻与栅极电阻补偿的并联IGBT结温均衡方法及系统,属于电力电子技术领域,解决现有技术在发生热阻参数失配情况导致并联IGBT的温度差异时,参数匹配方式单一、需要设计实物进行迭代测量进行匹配,导致成本较高的技术问题;本发明使用ANSYS软件仿真以及相关测量设备获取电路寄生参数以及IGBT静态参数,将热阻网络模型与电损耗模型耦合建立稳态结温均衡模型,动态调节栅极电阻以补偿热阻失配,从而减少并联IGBT的稳态结温差异,通过迭代设计、计算寻求使得并联IGBT稳态结温差异为最小的最优设计,无需设计出实物进行迭代测量匹配,大量节约时间成本以及物料成本,具有计算清晰简便、成本低廉的特点。
技术关键词
均衡方法 IGBT芯片 栅极 电阻 稳态 散热系统 结温 IGBT基板 电感 损耗 表达式 均衡系统 动静态 散热器 电路仿真 热阻网络模型 电路寄生参数 ANSYS软件
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