一种射频芯片物理层特性逆向解析方法和系统

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一种射频芯片物理层特性逆向解析方法和系统
申请号:CN202510193034
申请日期:2025-02-21
公开号:CN119668928B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种射频芯片物理层特性逆向解析方法和系统。其中,配置未知物理层配置特性信息的射频芯片的软件环境,在软件环境配置完成后,对携带有射频芯片的两个开发板进行代码烧录,并将一个代码烧录后的开发板作为发射端,另一个代码烧录后的开发板作为接收端;控制所述发射端在数据处理流程进行正向操作,控制所述接收端在数据处理流程进行逆向操作;根据所述发射端和所述接收端在数据处理流程中产生的所有数据,进行逆向解析,得到射频芯片的物理层特性信息。本申请提供的技术方案提高了射频芯片物理层特性逆向解析的效率和精确度。
技术关键词
交织功能 冗余校验位 射频芯片 循环冗余检验 信道编解码 接收端 解调功能 逆向解析方法 位置变化信息 开发板 发射端 数据处理环节 译码 循环冗余校验 嵌入式平台 编码 载波 存储组件 卷积码
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