一种基于多物理场分布的靴轨接触温升分析方法及系统

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一种基于多物理场分布的靴轨接触温升分析方法及系统
申请号:CN202510195199
申请日期:2025-02-21
公开号:CN120124126A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于多物理场分布的靴轨接触温升分析方法及系统,涉及城轨车辆靴轨接触技术领域;所述系统包含模型建立模块、材料参数确定模块、网格划分模块以及动态模型分析模块,首先建立靴轨接触的瞬态电流守恒计算模型、传热计算模型以及几何模型;之后确定几何模型的材料参数;建立750V瞬态电流守恒计算模型和靴轨接触温度场模型;其次对靴轨模型进行网格剖分;最后加入动网格,并通过求解器进行有限元分析,得到靴轨接触区域温度场分布图。本发明整合电流场、温度场并建模,结合网格剖分技术,可精确掌握靴轨接触区域温度场分布及动态温升情况;采用动网格技术模拟滑板实际滑动状态,贴近真实工况,为研究靴轨磨损机制和优化设计提供支持。
技术关键词
温升分析方法 铝合金主体 分析模块 物理 网格剖分技术 不锈钢带 滑板 动网格技术 电流源 城轨车辆 动态 工况参数 迭代算法 电阻 拉普拉斯
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