精确位移的激光键合方法、系统、装置、设备及介质

本申请涉及激光键合技术领域，特别是涉及到一种精确位移的激光键合方法、系统、装置、设备及介质，方法包括：基于吸附治具固定待键合样品，所述待键合样品包括第一待键合样品和第二待键合样品；基于视觉对位控制第一待键合样品和第二待键合样品进行对位贴合；控制测高激光发射器朝所述待键合样品的对位面发射测高激光；识别测高的反射激光，并基于所述反射激光计算所述待键合样品在当前反射点位置的贴合高度；基于所述贴合高度控制压电陶瓷位移传感器移动光学元件，调整键合激光的激光焦点的位置，对所述待键合样品进行激光键合。本申请能够减少因激光键合过程中待键合样品表面不平整或材料厚度变化带来的焊接误差。