一种芯片封装结构及封装方法

本发明属于芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装结构及封装方法，包括底座与顶板，还包括：下模具，所述下模具滑动连接在底座的顶端外壁；上模具，所述上模具通过气缸设置在顶板的外壁，所述气缸数量为三个，其中，两个设置在上模具短边的两个角上，另一个设置在另外一条短边的中间位置，且此气缸略大于另外两个气缸；脱模机构，所述脱模机构设置于上模具的外部与下模具的内部；本发明通过设置挤压板和梯形块等结构的配合，在上模具向上移动时，通过挤压板可将封装后的芯片向上顶出，使其与下模具的模具腔脱离接触，从而避免了芯片与模具腔粘连的情况发生，并且便于操作人员将芯片取出。