一种植球机

本发明涉及芯片植球技术领域，具体涉及一种植球机，其包括支架、支撑板、棱台、分隔件和输送件，在对芯片进行植入锡球时，将芯片放置在支撑板上，棱台此时处于第一工位，输送件向棱台内部的每个输送通道内输送一个锡球，棱台由第一工位移动至第二工位，在棱台处于第二工位时，棱台的一端能够贴合芯片，棱台端部设置的分隔件能够阻碍相邻两个锡球相互接触，由于锡球是经过输送通道落在芯片上，减少分隔件与锡球的直接接触，进而避免锡球与分隔件的粘连，提高在芯片上植入锡球的精准度，进而降低因植锡导致芯片性能下降的概率。