一种半导体芯片托盘对中装置及方法、输送装置及方法

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一种半导体芯片托盘对中装置及方法、输送装置及方法
申请号:CN202510201386
申请日期:2025-02-24
公开号:CN120388928A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本说明书实施例属于半导体芯片技术领域,尤其涉及一种半导体芯片托盘对中装置及方法、输送装置及方法,所述对中装置包括升降器、推进器和L型对中座;所述升降器用于控制所述L型对中座的垂直升降,使得所述L型对中座对齐半导体芯片托盘;所述推进器用于控制所述L型对中座的水平移动,以夹持或释放半导体芯片托盘;所述L型对中座的内侧形成适配待对中半导体芯片托盘的侧边结构的定位槽。本说明书实施例解决了芯片托盘收集效率低、成本高的问题。
技术关键词
半导体芯片托盘 推进器 升降器 侧边结构 输送方法 阶梯形 半导体芯片技术 上料机构 尺寸
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