摘要
本申请提供了一种LED外延结构及LED芯片,涉及半导体发光二极管技术领域。本申请提供的LED外延结构采用N型临时衬底的结构设计,降低了LED外延结构及芯片的制备成本;并且采用复合缓冲层的结构设计,实现了从N型材料向P型材料的过渡,减少了晶格缺陷的产生,提高了LED外延结构的制备质量。本申请提供的LED芯片实现了N型和P型的倒置外延结构,使得LED芯片在器件区处形成裸露N型层的台面结构,并且由于N型层的载流子迁移率大于P型层的载流子迁移率,使得LED芯片在台面结构处的电流扩展效果更高,改善了LED芯片的电流扩展能力,提升了LED芯片的光电性能及抗静电能力,提高了LED芯片的性能。
技术关键词
欧姆接触层
电流扩展层
LED外延结构
LED芯片
衬底
半导体发光二极管技术
复合缓冲层
电极
保护膜层
载流子迁移率
台面结构
电流扩展能力
焊盘
抗静电
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