半导体封装件以及制造半导体封装件的方法

提供半导体封装件以及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：半导体芯片，在半导体芯片中电极形成在芯片基底的第一表面上；透明基底，包括布线层；柱电极，通过布线层电连接到电极；以及包封树脂层，覆盖布线层，其中，柱电极通过第一导电部连接到布线层，并包括第一端部和第二端部，其中，包封树脂层覆盖柱电极和第一导电部的侧表面，并暴露第二端部，并且芯片第二导电部形成在芯片基底的第二表面上，且柱第二导电部在第二端部的暴露表面上。