自动化参数校准方法、装置、设备、存储介质及产品

本申请公开了一种自动化参数校准方法、装置、设备、存储介质及产品，涉及参数校准技术领域，公开了自动化参数校准方法，包括：获取半导体器件的初始参数，其中，所述初始参数包括固定参数和待优化参数；基于所述初始参数，通过预设的参数校准模型进行参数校准，得到校准后的输出参数，其中，所述参数校准模型是基于初始参数样本和所述初始参数样本的参数标签，对预设的待训练模型进行迭代训练得到的。本申请利用机器学习模型，即参数校准模型替代传统的人工调试过程，通过仿真生成的数据训练模型，从而快速、准确地输出校准后的参数，这种方法不仅提高了校准效率，还提高了参数校准的准确性。