头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置以及头芯片的制造方法

本公开提供能够抑制伴随着激光加工的多余的加工残留物的产生的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置以及头芯片的制造方法。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备：流路部件，其具有由第1激光照射痕形成的凹部，并供液体在凹部内流通；以及接合部件，其以将凹部闭塞的方式接合于流路部件。在流路部件形成有沿着凹部的开口缘延伸的第2激光照射痕。