嵌入式功率模块以及智能设备

本申请提供一种嵌入式功率模块以及智能设备，属于嵌入式封装领域。在第一电路板层设置第一直流路径，在第二电路板层设置有交流路径与第一直流路径或者第二直流路径，在第三电路板层设置有第二直流路径与交流路径。位于第三电路板层的交流路径与位于第二电路板层的交流路径交错设置。第一直流路径的方向与交流路径和第二直流路径的方向相反，位于不同层的第一直流路径、交流路径以及第二直流路径，彼此之间层叠平行，且产生了相反方向的磁场，使得所产生的磁场能够相互叠加抵消。相反方向的磁场相互叠加抵消后，降低了嵌入式功率模块的寄生电感，解决了传统功率模块存在的寄生电感较大的问题。