一种待测芯片功能区与光源的耦合控制方法及装置

本申请提供一种待测芯片功能区与光源的耦合控制方法及装置，所述方法包括：采集反光件图片，所述反光件图片为光源照射在反光件的反光面时，由摄像头拍摄所述反光面得到；以预设提取策略，提取所述反光件图片中的光斑；基于所述光斑在所述反光件上的面积，控制待测芯片的功能区移动和/或所述光源移动，使所述光斑落入所述待测芯片的功能区内，使得所述光源与所述功能区处于耦合状态以检测所述待测芯片的性能指标。相比于现有技术，本技术方案提高了检测待测芯片的性能指标的精度，排除了因人为的差异导致的测试数据不准确情况。