一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置

本发明提供一种基于法珀干涉原理的光学芯片厚度测量方法及装置，包括辅助光源，光连接的光源、光纤环形器，与辅助光源、光纤环形器均光连接的分光器，与分光器母端光连接的光束准直器，设置在光束准直器输出端的待测芯片，盛放待测芯片的三维微动平台和与光纤环形器另一端的测试装置；利用法‑珀干涉原理作为测量原理，通过光纤进行光信号的传输，通过加入1*2分光器引入红光，实现可见光辅助调节的功能，加快芯片的位置调节速度，实现对于透明芯片的厚度进行快速测量的目的。本发明可实现小型化，且成本较低、速度很快；使用者可以根据光束照射点位明确测点位置，同时可见光也为反射光进入准直器提供了可视化手段。