一种用于芯片动态失效分析的测试装置及测试方法

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一种用于芯片动态失效分析的测试装置及测试方法
申请号:CN202510704603
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120669091A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请实施例公开一种用于芯片动态失效分析的测试装置及测试方法,涉及芯片动态失效分析技术领域。包括:机架,所述机架上配置有测试主板接口;测试主板,所述测试主板设置于所述机架上,并与所述机架上的测试主板接口电连接;基板,所述基板设在所述测试主板上,并与所述测试主板电连接,所述基板上配置有用于与待测芯片连接的测试接口;液冷罩,所述液冷罩罩设在所述基板上,所述液冷罩与所述基板之间形成能够容纳冷却液的液冷腔,所述液冷罩的顶部开设有观测窗口。本申请实施例适用于对芯片动态失效分析场景中。
技术关键词
待测芯片 光学观测设备 液冷罩 冷却液 测试接口 主板 失效分析测试方法 基板 封装结构 失效分析技术 散热模组 机架 进液管 挡件 动态 散热排 气压
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