一种基于数据分析的芯片质量评估系统及方法

本发明涉及芯片质量评估领域，具体为一种基于数据分析的芯片质量评估系统及方法，包括目标芯片封装体标记模块、芯片检测结果记录模块、封装体分类模块、结果判断模块和质量评估处理模块；目标芯片封装体标记模块用于标记芯片完成封装后印刷信息检测合格的封装体为目标芯片封装体；芯片检测结果记录模块获取目标芯片封装体进行芯片检测的输出结果；封装体分类模块用于标记物理性检测异常的目标芯片封装体为第一封装体、电性能检测异常的目标芯片封装体为第二封装体；结果判断模块判断相同印刷信息的目标芯片封装体记录若干次芯片检测的每一次输出结果是否均为第一封装体与第二封装体相同；质量评估处理模块输出结果进行质量评估处理。