背侧栅极切口形成

AITNT
正文
推荐专利
背侧栅极切口形成
申请号:CN202510215037
申请日期:2025-02-26
公开号:CN120730809A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本文公开了背侧栅极切口形成,提供了一种用于形成集成电路的技术,该集成电路具有由电介质壁分隔开的相邻对的半导体装置,所述电介质壁是从结构的背侧形成的。相邻的半导体装置各自包括在源极区域与漏极区域之间延伸的半导体区域以及在相邻半导体装置的半导体区域之上延伸的栅极结构。电介质壁可以存在于每对相邻的半导体装置之间,从而使栅极结构中断。每个电介质壁可以例如从结构的背侧在整个集成电路上形成为一系列平行线。导电链路可以延伸穿过给定电介质壁,以将相邻的栅极电极电连接在一起。其他导电链路还可以延伸穿过源极/漏极沟槽中的电介质壁,以连接相邻的源极或漏极接触部。
技术关键词
栅极电极 半导体装置 集成电路 栅极电介质层 纳米带 电介质结构 导电 电子装置 栅极切口 管芯 芯片封装 栅极结构 高k电介质 填充物 平行线 链路 电路板
系统为您推荐了相关专利信息
1
MRP环网及其报文处理方法、终端设备和可读存储介质
报文 冗余 客户端 访问控制列表 MRP环网技术
2
一种自适应检测比较电路及芯片
开关节点 低侧功率管 高侧功率管 过零检测模块 关断
3
集成电路封装电流监测与分析的智能方法及系统
测试集成电路 顶点 物理 注意力 反演模型
4
一种高信噪比高带宽Sigma-Delta模数转换器及其实现方法
多比特量化器 FIR滤波器 环路滤波器 高带宽 基准电压
5
一种集成电路芯片应力检测方法
应力检测方法 集成电路芯片 感测元件 图表 表达式
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号