基于人工智能的硬件芯片温度监测与自动保护系统

本公开提供了一种基于人工智能的硬件芯片温度监测与自动保护系统，涉及人工智能技术领域。该系统包括：数据采集模块，用于获取芯片的多个区域的当前温度分布数据和运行状态数据；数据预处理模块，用于对获取的数据进行预处理；特征提取模块，用于对数据进行特征提取，构建多维特征向量；温度预测模块，用于将多维特征向量输入温度预测模型，推理得到未来温度分布；异常检测模块，用于根据当前温度分布和未来温度分布确定异常评分；异常分析模块，用于通过异常评分确定芯片温度保护操作；温度保护模块，用于根据芯片温度保护操作对芯片的运行参数进行优化调整。本技术方案能够提高温控管理的精确性和实时性，保证芯片的运行安全。