芯片散热结构

本申请提供了一种芯片散热结构，该芯片散热结构包括：多个基板，多个基板沿基板的厚度方向依次叠层设置，多个叠层设置的基板中，至少一端的基板上设置有连接端子，连接端子用于连接芯片；腔体，位于至少两个设定的基板之间；散热介质，位于腔体内，散热介质包括液态金属和惰性气体。通过在叠层设置的多个基板中设置腔体并填充散热介质，在温度变化时，惰性气体的体积膨胀或收缩可以促进液态金属的流动，从而调节腔体内部的热量分布，提高芯片散热结构的散热效率。