划片道切割异常检测方法、系统、设备及存储介质

本发明提供了一种划片道切割异常检测方法、系统、设备及存储介质，该检测方法包括如下步骤：获取待扫描晶圆的尺寸信息，待扫描晶圆包括多个芯片和多个切割后的划片道，尺寸信息为待扫描晶圆上的各个芯片的位置信息；根据所述尺寸信息获得模拟划片道的理论坐标数据集；光学扫描待扫描晶圆获得待扫描晶圆的图像；根据图像获得待扫描晶圆的灰度图像并根据所述灰度图像获得各个切割后的划片道的实测坐标数据集；根据模拟划片道的理论坐标数据集与各个切割后的划片道的实测坐标数据集判断各个切割后的划片道是否存在位置偏差。本发明的检测方法利用已切割/未切割的划片道的灰度值差异较大的特性，实现针对划片道切割异常的快速精准的抓取和监控。