一种高温耐压MEMS压力传感器及其封装技术

本发明涉及到MEMS微机械加工技术领域，公开了一种高温耐压MEMS压力传感器及其封装技术，所述封装方法包括提供MEMS压力传感器的待装芯片，依次在待装芯片表面沉积形成钝化层和保护层，提供高温共烧的陶瓷基板，对钛酸钡和功能组分进行预混处理，得到钛酸钡基胶，将所述电极层与所述金属化通路进行连接，提供金属封装壳体，在所述陶瓷基板与金属封装壳体之间填充预设填料；在高温环境下保持较低热膨胀系数，避免因材料热膨胀不匹配导致的结构损坏，通过钛酸钡基胶和预设填料的双层保护结构，提高了传感器在高温高压环境下的长期稳定性和可靠性，能够有效缓冲高温环境中的热应力，防止传感器在长期高温高压下因应力集中而出现结构变形或密封失效。