一种倒装LED灯珠制备工艺

本发明公开了一种倒装LED灯珠制备工艺包括制备碗杯状底座、预处理金属基板、支架装配、固晶和封胶等步骤，通过对金属基板预处理增强金属基板的机械强度和稳定性以及与底胶的结合力，以提高整个LED灯珠结构的抗折断能力，通过支架装配设计减少由于外界应力导致支架分离或损坏风险，通过固晶过程控制有效分散施加于LED灯珠上的外力，降低局部应力集中，通过封胶处理增加LED灯珠整体结构的柔韧性和抵抗外部冲击的能力，如此在结构和工艺上进行多处改进共同作用以达到显著提升LED灯珠抗折断性能之目的。