芯片基材的加工管控方法及系统

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芯片基材的加工管控方法及系统
申请号:CN202510222277
申请日期:2025-02-27
公开号:CN120015666A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片基材的加工管控方法及系统,对悬浮烘干塔中的鼓风机进行管理划分得到协同设备和单控设备,基于采集装置获取芯片基材的内壁间距;根据参数训练策略、风机高度和内壁间距,根据芯片基材对应单控设备的单控功率和协同设备的协同功率得到控制功率,将芯片基材的物体质量作为参照质量;确定存在物体质量处于参照质量之间时,将相应物体质量作为预测质量,并调取相应参照质量的控制功率作为比对功率;根据相应参照质量、预测质量和比对功率进行预测处理,得到与预测质量对应的预测功率。
技术关键词
功率 基材 芯片 物体 间距 管控方法 像素点 策略 管控系统 参数 指数 模块 鼓风机 加速度 数据 重力 气流
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