一种低成本混合金属异构封装凸块及制备方法

本发明公开了一种低成本混合金属异构封装凸块及制备方法，涉及芯片封装技术领域，自下至上依次包括晶圆、导电层、钝化层、阻挡层、种子层、凸块铜金属层、凸块钯金属层和凸块纯金金属层；钝化层覆盖在晶圆表面并露出部分导电层，中间层金属钯将铜凸块全包围，钯抗金属扩散能力强，作为凸块中间层金属可避免底层金属和上层金属发生金属扩散；铜被钯包围，钯金属稳定，铜金属全包裹中不会与外界发生氧化反应，如果发生氧化反应凸块物理性质发生改变甚至会导致产品失效；金属层之间协同作用，底层金属保证良好的导电性和导热性，中间过渡层增强结构稳定性，顶层金属确保可靠的连接性能，使封装凸块在电气性能、机械性能和可靠性方面表现出色。