一种芯片的桥连结构预测方法、装置、介质和设备

本发明公开了一种芯片的桥连结构预测方法、装置、介质和设备，涉及半导体封装“有限元数值模拟”技术领域。对芯片的焊点密度与翘曲程度对形成桥连结构时相邻焊点之间的间距进行分析，构建函数关系表达式；函数关系表达式包括芯片翘曲程度、焊点密度与相邻焊点的最短间距之间的关系；获取待预测芯片的焊点密度和翘曲程度；将待预测芯片的焊点密度和翘曲程度代入函数关系表达式，确定待预测芯片中相邻焊点的最短间距；若最短间距小于预设间距阈值，则确定待预测芯片存在桥连结构。该方法能够准确对芯片的桥连结构进行预测。