片上容错处理方法、系统、芯片及电子设备

本公开涉及人工智能芯片设计技术领域，具体涉及一种片上容错处理方法、系统、芯片及电子设备。该系统包括故障检测模块、故障诊断模块和故障修复模块。通过故障检测模块的监测部件收集芯片组件的监测数据，利用预设的故障模型判断芯片是否发生故障，若发生故障，获取包含故障组件的标识及故障数据的故障信息；故障诊断模块根据故障组件的标识确定故障位置，并基于故障数据评估故障组件的性能退化程度及其对芯片性能的影响，生成故障评估数据。故障修复模块则基于评估数据制定故障修复策略，实施故障修复。由此在芯片内部实现了故障的自动检测、精准诊断与高效修复，降低了因故障导致的系统停机时间和维护成本，有效提升了芯片的容错能力和可靠性。