一种集成电路温度循环实验及测试数据的处理方法

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一种集成电路温度循环实验及测试数据的处理方法
申请号:CN202510230841
申请日期:2025-02-28
公开号:CN120161319A
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种集成电路温度循环实验及测试数据的处理方法,通过对目标集成电路进行的温度循环实验及测试得到的数据进行处理,得到的目标测试结果能够体现出目标集成电路的不同温度、不同温度变化情况下的性能,可以用于指导对目标集成电路的设计的进一步改进。此外,在得到目标测试结果的过程中,采用了通过检测手段得到目标集成电路的失效率和计算手段得到的失效率之间的比较,确定出目标集成电路的性能是否挖掘彻底,鲁棒性是否利用完全,为充分了解集成电路的性能、以及后续的设计改进提供条件。
技术关键词
集成电路温度 时间段 引线拉力强度 阶段 数据 鲁棒性 参数 速率 芯片 空洞 损耗 应力
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