布线基板和包括其的半导体封装

本公开涉及布线基板和包括其的半导体封装。该布线基板可以包括第一互连层、其上的第二互连层以及在第一互连层的底表面上的基板保护层。第一互连层可以包括第一凸块下焊盘和第一布线图案，第一布线图案连接到第一凸块下焊盘并在第一方向上从第一凸块下焊盘延伸。第二互连层可以包括分别联接到第一凸块下焊盘和第一布线图案的顶表面的第一通路部分和第二通路部分以及在第一通路部分和第二通路部分上并且电连接到第一通路部分和第二通路部分的第二布线图案。基板保护层可以具有暴露第一凸块下焊盘的底表面的第一开口。第一通路部分可以与第一开口垂直重叠，并且第二通路部分可以与第一开口水平间隔开。