MicroLED芯片的批量转移方法及应用

本申请公开了一种MicroLED芯片的批量转移方法及应用。所述Micro LED芯片的批量转移方法包括：提供第一基板，所述第一基板上设置有多个六边形Micro LED芯片；利用激光选择性地使至少一个所述芯片与第一基板分离，并结合到第二基板上。与现有技术相比，本申请在Micro‑LED制造过程中使用六边形Micro‑LED芯片，既可以降低侧壁占整体芯片的比例，也可以降低激光转移时的难度，从而显著提升Micro‑LED巨量转移的精度和良率。