一种基于光刻技术的新型模块板Mini LED点胶工艺

本申请公开了一种基于光刻技术的新型模块板Mini LED点胶工艺，属于显示的技术领域；其中，先在PCB模块板上进行涂覆光刻胶，并利用光刻技术在Mini LED芯片所在处及附近区域曝光、显影进行蚀刻，在PCB模块板平铺光刻胶后仅去除装有Mini LED芯片部分的光刻胶，向其中倒入经搅拌扩散粉提升混光工艺的lens胶后对其余部分的光刻胶进行除胶，再进行中间走道点黑胶工艺，最后再进行PCB模块板最外层涂覆保护工艺。本申请提供一种基于光刻技术的新型模块板Mini LED点胶工艺，通过先点胶涂覆的设计方式可以保证Mini LED在后续操作中能受到最低限度的保护，而通过采用光刻技术对Mini LED进行先覆胶再点胶，可以在一定程度上保证用胶的厚度和用量一致，确保品质稳定。