摘要
本申请涉及激光器的技术领域,尤其是涉及一种改善高功率激光器可靠性的方法,包括以下步骤,S21、沉积一层端面刻蚀的掩膜层;S22、对掩膜层靠近出光面的端部进行刻蚀,刻蚀深度不小于掩膜层的厚度,形成刻蚀区;S23、对刻蚀区进行刻蚀,且刻蚀后底部低于有源层的底部;S24、通过刻蚀溶液进行湿法刻蚀;S25、在缓冲层的刻蚀区内进行再生长工序;采用MOCVD对接生长技术,在缓冲层的刻蚀区再生长一次光非吸收的透明材料形成钝化层;S26、去除剩余掩膜层。改变传统的高功率激光器的腔面钝化工艺,直接在芯片腔面附近再生长透明材料窗口,降低腔面处的吸收和发热,提升高功率边发射激光器的损伤阈值。
技术关键词
高功率激光器
掩膜
刻蚀深度
钝化工艺
光刻技术
半导体材料
溶液
氮化硅
氧化硅
缓冲层
恒温
图案
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