发光器件及发光器件制备方法

本公开提供了一种发光器件及发光器件制备方法。所述发光器件包括：衬底、胶层和至少一个发光二极管芯片；胶层位于衬底的一面，发光二极管芯片通过胶层与衬底连接，衬底的厚度为5～50μm。本公开实施例提供的发光器件使用的衬底的厚度相比相关技术的衬底更薄，能够提高发光器件的出光效率，且发光二极管芯片通过胶层与衬底表面连接，由于胶层的粘性，衬底不容易发生断裂，提高了发光器件的良率。