一种三维多芯片封装模块

本发明涉及一种三维多芯片封装模块，包括钉型热沉、软硬结合板以及若干芯片；钉型热沉包括钉帽，钉帽的顶部固定有钉身，钉身为棱柱结构；软硬结合板包括刚性主基板，刚性主基板的周围设置有若干刚性分基板，刚性分基板与刚性主基板之间通过柔性电路板连接；若干芯片分别对应固定在若干刚性分基板上；其中，刚性主基板固定在钉身的顶部，柔性电路板弯折后，若干芯片分别与钉身的侧面连接。本发明整体结构简单，制造难度小，制备成本低，同时引入钉型热沉后，芯片与其钉身侧面连接，能够将芯片产生的热量迅速传导至钉型热沉，通过钉型热沉将热量传递至外界，从而实现高效散热。