晶圆的凹槽缺陷检测方法及系统

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晶圆的凹槽缺陷检测方法及系统
申请号:CN202510249905
申请日期:2025-03-04
公开号:CN120088235A
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆的凹槽缺陷检测方法及系统,包括:获取标准晶圆凹槽轮廓数据;获取待检测晶圆凹槽轮廓数据;使用优化算法对待检测凹槽轮廓和标准凹槽轮廓进行配准;计算待检测凹槽轮廓和标准凹槽轮廓的点间距离并进行缺陷识别。本发明通过优化算法配准,有效消除测量误差,配合精密计算对凹槽缺陷判定精准至微米级,满足高端芯片制造要求,提高检测精度。
技术关键词
凹槽轮廓 缺陷检测方法 缺陷检测系统 BFGS算法 粒子群优化算法 晶圆轮廓 轮廓数据 生成报告 消除测量误差 遗传算法 模块 标记 坐标系 参数
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