先进封装设计的仿真测试方法及系统

本申请涉及一种先进封装设计的仿真测试方法及系统。所述方法包括：获取待测封装结构的三维几何模型，基于待测封装结构的封装层级对三维几何模型进行多层次网格划分处理，得到待测封装结构对应的封装仿真模型，待测封装结构是基于先进封装设计所得到的设备结构；在预设的物理场仿真边界条件下对封装仿真模型进行多物理场仿真测试处理，得到封装仿真模型根据不同物理场仿真边界条件分别输出的响应数据集；根据不同物理场仿真边界条件分别对应的响应数据集与待测封装结构的封装层级之间的关联关系，生成待测封装结构对应的仿真测试结果。采用本方法能够提高对基于先进封装设计所得到的封装结构的仿真测试效率与仿真测试准确性。