芯片单元的版图设计结构及集成电路

本申请提供一种芯片单元的版图设计结构及集成电路，涉及集成电路技术领域。该芯片单元的版图设计结构包括至少一个串接的隔离结构；每个隔离结构包括：第一电源线、第一地线和第二电源线组成的两行布局区域，两行布局区域中设置有N阱、且N阱中在第一地线两侧分别包括第一晶体管有源区和第二晶体管有源区，其中，第一晶体管有源区和第二晶体管有源区之间具有间隔；N阱中、在第一晶体管有源区和第二晶体管有源区的水平方向的两侧的分别设有第一非逻辑区域，且第一非逻辑区域与第一晶体管有源区和第二晶体管有源区之间具有阱间隔；版图设计结构中所有有源区上层上间隔分布有多晶硅区域。本申请使得电源门控单元具有较好的供电能力。