摘要
本发明属于芯片封装技术领域,尤其涉及一种异型封装的框架结构,包括支撑框架,支撑框架中心位置设有中心框架载台,中心框架载台上放置有功率芯片,支撑框架四角处等距设有四个周边框架载台,周边框架载台上放置有储存芯片或控制芯片,储存芯片和控制芯片可根据实际应用搭配数量放置在四个周边框架载台上,可有效地将固定框架衍生成为灵活搭配各种芯片的异型框架,由于功率芯片、储存芯片和控制芯片分别放置在不同的载台上,三者之间保持一定的距离,避免功率芯片工作发散热量,导致储存芯片信号失真和控制芯片功能失效的情况发生,提高框架结构稳定性。
技术关键词
支撑框架
载台
框架结构
功率芯片
控制芯片
移动杆
密封圈
壳组件
锁紧组件
滑块
芯片封装技术
四周边缘处
环氧树脂
信号失真
斜齿
内杆
转筒
支撑块
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