一种降噪整流罩的设计方法

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一种降噪整流罩的设计方法
申请号:CN202510517499
申请日期:2025-04-23
公开号:CN120354552A
公开日期:2025-07-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种降噪整流罩的设计方法,包括确定降噪整流罩的性能需求参数,基于目标应用场景的噪声频谱与风道结构缺陷构建初始降噪模型;根据性能需求参数,设计结构参数;建立分层复合结构与导流组件的流固声耦合的参数化模型并迭代优化,生成降噪整流罩的优化构型;基于优化构型制作整流罩样机,采集实测数据并通过经验回归模型修正仿真误差,更新参数化模型的边界条件;将修正后的降噪整流罩拆分为模块化组件,设计基于模块化的装配工艺;在模块化组件的装配过程中,采用数字化定位系统匹配组件接口;通过分层复合结构与导流组件的协同设计,以及制造环节的模块组装设计,实现了宽频噪声抑制与散热效率的平衡,提高整体性能。
技术关键词
模块化组件 数字化定位系统 降噪模型 导流组件 复合结构 噪声频谱 参数 吸声模块 风道结构 装配连接结构 导热模块 构型 支撑框架 多孔介质渗透率 宽频噪声抑制 预测误差 分层 硅胶复合材料 模块接口
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