摘要
本申请提供一种LED器件及其制备方法、车灯,LED器件包括载板、倒装LED芯片、导光过渡层、波长转换层和反射层,倒装LED芯片设置在载板的承载面上,倒装LED芯片的出光面位于其背光面远离载板的一侧,导光过渡层设置在出光面上,导光过渡层具有光入射面、光出射面及连接光入射面和光出射面的导光侧壁,光出射面位于光入射面远离倒装LED芯片的一侧,光入射面的面积等于出光面的面积,且大于光出射面的面积;波长转换层设置在光出射面上,波长转换层的边缘与光出射面的边缘相齐平;反射层环绕设置于波长转换层的外围,并覆盖芯片侧壁和导光侧壁。本申请能够在避免使用技术壁垒较多的垂直LED芯片的情况下,使LED器件实现更高的亮度和更高的可靠性。
技术关键词
倒装LED芯片
LED器件
波长
垂直LED芯片
纳米阵列结构
载板
荧光玻璃片
车灯
切割工艺
硅胶
亮度
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