摘要
本发明公开了一种自动化可控击穿制备固态纳米孔的方法,涉及纳米孔加工技术领域,本发明包括步骤S1、预处理与芯片装配,步骤S2、参数初始化,步骤S3、动态电压梯度控制,步骤S4、多参数实时监测,步骤S5、孔径预测与反馈终止,步骤S6、后处理与验证,本发明通过表面功能化处理与智能参数初始化建立击穿基础,采用动态电压梯度算法根据实时电流变化率自适应调节电场强度,同步监测噪声特征识别击穿阶段;结合电荷累积效应与热力学模型动态预测孔径生长,通过多层次终止条件精准控制孔径形成,最终利用电学特性分析和原位校准实现纳米孔参数的验证,该流程融合动态算法与多物理场反馈机制,在保证加工效率的同时提升孔径控制精度与工艺稳定性。
技术关键词
固态纳米
多参数实时监测
纳米孔
电压
累积电荷量
谱特征提取
表面改性
监测噪声
氮化硅薄膜
动态算法
漏电流
电流斜率
芯片
梯度算法
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原位
多层次
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