单个多芯片封装体中的级联射频系统

本文涉及单个多芯片封装体中的级联射频系统。一种射频(RF)设备，包括主RF芯片和至少一个从RF芯片，其中主RF芯片和所述至少一个从RF芯片形成级联RF系统。主RF芯片和至少一个从RF芯片共同组装在单个多芯片封装体中。