高速高精度芯片切筋成型与加工一体机

本发明公开了高速高精度芯片切筋成型与加工一体机，涉及芯片加工技术领域，包括机架,所述机架上设置有用于传送待切割芯片基板的传送机构，该装置还包括用于对待切割芯片基板的底部进行支撑限位的下压切机构、用于对待切割芯片基板进行切筋成型的上压切机构、用于推动已切割完成的芯片从上压切机构和下压切机构之间脱落的下料机构、用于检测待切割芯片基板在传送机构中的位置的位置检测组件，所述下料机构、位置检测组件、下压切机构和上压切机构均设置在机架上，所述下压切机构和上压切机构设置在传送机构输出端前侧。本发明可以一次性对多组芯片进行切筋成型，且相邻切割作业间隔时间短，保证本装置具有较高的加工效率。