一种穿心电容器陶瓷芯片扩孔工装及扩孔方法

本发明公开了一种穿心电容器陶瓷芯片扩孔工装及扩孔方法，涉及穿心电容器扩孔设备和方法领域，扩孔工装包括封装腔体组件和产品装载组件，封装腔体组件内设置有容纳腔室，产品装载组件设置在容纳腔室内；产品装载组件内装载有至少一个电容器芯片，产品装载组件上设置有至少一个通孔，单个通孔与单个电容器芯片的内孔连通设置；封装腔体组件的一端设置有第一管口组件，且另一端设置有第二管口组件，第一管口组件和第二管口组件均与容纳腔室连通。本发明通过将电容器芯片装载在产品装载组件内，将产品装载组件设置在封装腔体组件的容纳腔室中，向容纳腔室输送喷砂液，以均匀扩孔以及防止瓷体出现裂痕的目的。