一种带插脚模压多芯组电容器

一种带插脚模压多芯组电容器，包括相对设置的第一框架与第二框架、上下间隔设置在第一框架与第二框架上的两电容芯片单元和包裹两电容芯片单元的塑封外壳，第一框架包括第一引出端、与第一引出端连接平行间隔设置的两第一上焊接条和与第一引出端连接位于两第一上焊接条下方的第一下焊接条；第二框架包括第二引出端、与第二引出端连接位于两第一上焊接条之间的第二上焊接条和与第二引出端连接位于第一下焊接条两侧的两第二下焊接条，电容芯片单元设置装置两第一上焊接条与第二上焊接条之间或两第二下焊接条与第一下焊接条之间；本申请通过第一框架与第二框架特殊的结构设计，增加了内部电容器芯片的叠层数量，提高了模压多芯组电容器的结构强度。