制作背入射微透镜的去胶方法及探测器芯片的制作方法

本申请涉及一种制作背入射微透镜的去胶方法及探测器芯片的制作方法，制作背入射微透镜的去胶方法包括：在完成正面工艺的晶圆片的背面进行减薄和抛光处理；在减薄后的晶圆片的背面制作形貌达到目标需求的光刻胶透镜图形；在晶圆片的正面旋涂光刻胶并烘烤，使正面工艺的表面形成正面保护层；对光刻胶透镜图形进行刻蚀；将刻蚀后的晶圆片浸入去胶液中，直至正面保护层脱落去除，得到背入射微透镜。本申请的制作方法可以得到干净的背入射微透镜，同时，在刻蚀之前在晶圆片表面形成的正面保护层能够避免刻蚀时正面芯片外观脏污，在刻蚀后将晶圆片浸入去胶液中，可以高效安全的去除晶圆片表面残留的光刻胶。