一种LED芯片、高压LED芯片及发光装置

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一种LED芯片、高压LED芯片及发光装置
申请号:CN202510270263
申请日期:2025-03-07
公开号:CN119967971A
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种LED芯片、高压LED芯片及发光装置,通过在所述透明导电层的表面设置第一绝缘层,且所述第一绝缘层具有通孔设置区域,所述通孔设置区域具有多个通孔,通过通孔形成图形,从而改变了LED的表面结构,有助于减少全反射,让更多的光通过通孔逃逸出来。此外,本技术方案,使所述第一绝缘层与所述透明导电层、第二绝缘层、第二电极具有复合区域,从而通过所述透明导电层、第一绝缘层、第二电极以及第二绝缘层的相互结构关系形成ODR结构,光线在所述复合区域可形成全反射,从而使第二电极对应复合区域的光线被反射后从LED芯片的上表面取出,藉以有效地提升光提取效率。
技术关键词
高压LED芯片 透明导电层 电极 LED发光单元 电流阻挡层 发光装置 折射率匹配层 半导体层 叠层 发光二极管 梯度折射率结构 外延 孔洞 台面 通孔 ODR结构 衬底
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