芯片测试参数温度补偿及质量评估方法

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芯片测试参数温度补偿及质量评估方法
申请号:CN202510270581
申请日期:2025-03-07
公开号:CN119988823A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片测试参数温度补偿及质量评估方法,涉及芯片测试技术领域。本发明通过相关运算确定温度及其他因素与待测参数的关系,利用拟合回归的数据处理方法,精确补偿温度对待测参数的影响,为后续质量评估预测模型的训练提供准确数据,从而提高质量评估的准确性、可靠性和效率。
技术关键词
待测参数 评估预测模型 温度补偿方法 曲线 带标签 精确补偿温度 梯度提升树模型 温度补偿系统 芯片测试技术 交叉验证法 模型训练模块 分类准确率 消除算法 标签模块 数据处理方法 数据获取模块
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