摘要
本发明提供一种芯片测试参数温度补偿及质量评估方法,涉及芯片测试技术领域。本发明通过相关运算确定温度及其他因素与待测参数的关系,利用拟合回归的数据处理方法,精确补偿温度对待测参数的影响,为后续质量评估预测模型的训练提供准确数据,从而提高质量评估的准确性、可靠性和效率。
技术关键词
待测参数
评估预测模型
温度补偿方法
曲线
带标签
精确补偿温度
梯度提升树模型
温度补偿系统
芯片测试技术
交叉验证法
模型训练模块
分类准确率
消除算法
标签模块
数据处理方法
数据获取模块
系统为您推荐了相关专利信息
级建模方法
表达式
仿真环境
环路控制芯片
验证平台
列车超速防护
激光传感器
曲线
支持向量机算法
隧道
位置检测方法
弧形轨道
传感器
位置状态信息
幅值