堆叠晶圆

本发明公开了一种堆叠晶圆，涉及半导体技术领域。其中第一晶圆的第一表面包括第一键合区域和围绕在第一键合区域外侧的第一边缘区域，第二晶圆的第二表面在第一表面上的正投影位于第一键合区域内。堆叠晶圆包括阵列式排布的多个芯片区域，以及围绕在芯片区域外侧的切割道区域。第一晶圆第一键合结构与第二晶圆的第二键合结构在任意一个芯片区域外侧的切割道区域相连。第一测试焊盘和第二测试焊盘均设置于第一边缘区域，第一测试焊盘与第一键合结构电连接，第二测试焊盘与第二键合结构电连接。第一测试焊盘和第二测试焊盘可以在工艺过程中实现电性互联测试，进而实现了对键合工艺的实时监控，出现问题时可及时补救，有利于提高产线可靠性。