半导体装置与半导体模块

本公开的实施例可以提供一种半导体装置。半导体装置包括：第一半导体芯片，包括第一电源信号凸块和多个第一输入和输出（输入/输出）凸块，多个第一输入/输出凸块包括第一电源控制输入/输出凸块；第二半导体芯片，包括第二电源信号凸块和多个第二输入/输出凸块；第一电源信号封装球，通过第一电源信号线电连接到第一电源信号凸块；第二电源信号封装球，通过第二电源信号线电连接到第二电源信号凸块；以及电源控制封装球，通过电源控制线电连接到第一电源控制输入/输出凸块，并通过连接线电连接到第二电源信号封装球。